貼片機拋料改善方法
SMT貼片機生產線散料處理方法 相信SMT貼片散料問題困擾過不少smt人士，我們今天就大概講講smt散料的處理方法。 眾所周知，一旦貼片機開動起來，貼片生產線上肯定都會存在一個問題。因為各種原因導致許多的散料產生，拋料，或是本來就是散料，或是其他的原因。有些散料，諸如電阻、電容、電感等器件，因為不易區分且本身價值小，沒有重新利用的價值。但是對于大的器件，特別是一些進口的芯片類元件，價值高且能夠辨別和區分，因此一般都是要進行重新利用。但是，對于散落的元件，若原先是托盤包裝或者有合適的托盤，可能問題都比較好解決，否則可能處理起來就比較困難一些。 一般如果掉料比較少的話可以讓操作員及時補進料帶里,但是一次*好不要補的太多并且需要注意方向.
拋料改善方法:
1.收集一定長度的用過的編帶,
2.找一個比較薄的平板,
3.使用雙面膠將合適長度的編帶粘到平板上,注意:盡量保證料槽的位置對齊, 將散料補進編帶.
4.編制一個使用Tray盤的程序,將自制Tray信息輸入程序
5.調用新程序生產,一切OK
6.制定一拋料管制表。如果散料比較多的話,可以收集一些適合散料包裝規格的料帶及編帶.然后將散料放入料帶再用雙面膠把編帶封上去.放料的時候可以參照原包裝.買個自動編袋機,將拋料用LCR表測好,平時多注意同一種機型的拋料同一次收集,每一條線的拋料也要分開,讓操機人員兩小清理一次拋料并將其分開電阻\電容\電感同一容量的.然后用自動編袋機做成帶式封裝!要下大力氣解決拋料率的問題。
但是已經拋料的也必須要有相應的處理措施，因為長時間下來價值也不菲。但是還有一點我認為：對于普通得LCR類部品，沒有太大的價值費人費力去區分、編帶，因為其價值比較低。重要的應該把重點放在主要的價值高的、芯片類的部品上。其實加強來料管理,在封裝等方面加強進貨檢驗,對機器的拾取部分和真空發生部分加強維護就能把拋料降到*低,其實料的問題是主要原因. 要求在線操作人員的責任心要強,可以把丟棄率和考核掛鉤, 及時回收及時使用,阻容低于丟棄率就沒必要花太多精力了.
粘結劑的涂布方法
常見的方法有針式轉移、絲網/模板印刷和注射法。
1．
針式轉移 針式轉移方法是在金屬板上安裝若干個針頭，每個針頭對準要放貼片膠的位置，涂布前將針床浸入一個盛貼片膠的槽中，其深度約為1.2-2mm，然后將針床移到PCB上，輕輕用力下按，當針床再次被提起時，膠液就會因毛細管作用和表面張力效應轉移到PCB上，膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度來決定。針床可以手工控制也可以自動控制。這是早期應用方法之一。 優點：所有膠點能一次點完，速度快，適合大批量生產；設備投資少。 缺點：當PCB設計需要更改時，針頭位置改動困難；膠量控制精度不夠，不適用于精度要求高的場合使用；膠槽為敞開系統，易混入雜持，影響膠合質量；對環境要求高，如溫度、濕度等。 評估：目前這種使用方法已不多見，一般用于試制生產，用針式轉移法時，其貼片膠的黏度要求為70-90?s。
2．
絲網/模板印刷 絲網/模板印刷法涂布貼片膠，其原理、過程和設備同焊膏印刷類似。它是通過鏤空圖形的絲網/模板，將貼片膠分配到PCB上，涂布時由膠的黏度及模板厚度來控制。這種方法簡單快捷，精度比針板轉移高，早期應用較多，由于印刷后的膠滴高度不理想故未能廣泛使用。此外清洗模板也較簡單，并能顯著地提高生產率和現有設備（印刷機）的利用率。
優點：一次印刷，完成所有膠點的分配，適合大批量生產；絲網/模板更換，相對比針床價廉；印刷機的利用率提高，無需添置點膠機。
缺點：對PCB更改的適應性差；膠液暴露在空氣中，對外界環境要求高；只適合平面印刷。 評估：隨著新模板技術的推廣，使用場合會有所增加。 貼片膠黏度要求：黏度值在300-200 Pa?s.
3．
壓力注射 壓力注射方法是目前*常用的涂布貼片膠的方法。 它的原理是將貼片膠裝在針管中，在針管頭部裝接膠嘴，然后將針管安裝在點膠機上，點膠機由計算機程序控制，自動將膠液分配到PCB指定的位置。 這種方法靈活，易調整，無需模板，產品更換極為方便，由于高速點膠機的出現，它既適合大批量生產，也適全多品種生產。此外，貼片膠裝在針管之中密封性好，不易污染，膠點質量高。 它的不足之處在于，點膠機價錢貴，投資費用大。
以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機拋料改善方法和粘結劑的涂布方法。更多的貼片機特點知識就在貼片機方式知識欄目。
