貼片機對中方式
雅馬哈貼片機通常取決于運用或技術對體系的需求，在其速度和精度之間也存在必定的平衡。在貼片技術中，任何一款貼片機的元器件貼裝過程包括PCB傳輸、拾取元器件、支承與識別、檢測與調整及元器件貼放等步驟。 雅馬哈貼片機是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面，自產雅馬哈飛達應用于雅馬哈貼片機。將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 雅馬哈貼片機大多采用機械對中方式，由于受速度的限制，同時元器件易受機械力作用而損壞，故這種對中方式現在基本不用，目前廣泛使用的檢測方法主要有全視覺掃描系統與激光對中系統，部分貼片機采用激光視覺混合對中方式。
降低回流焊爐缺陷方式
降低回流焊爐焊接缺陷，通孔波峰焊接和表面貼裝(錫膏回流焊接)是電子組裝互連的兩種主要基本方式。其中表面貼裝技術具備高可靠性、高產量以及低成本的特點，在近 20 年內受到廣泛的歡迎和得到飛速的發展。 但是，不恰當的回流曲線設置，不合理的材料選擇，以及較差的焊接環境等因素可能導致很多的焊接缺陷，最終可能導致長期的可靠性問題。 回流焊爐常見的主要焊接缺陷包括：較差的潤濕性(缺焊，冷焊，空焊)，焊料球、錫珠、立碑、元器件開裂、過度的金屬間化合物生長，焊點空洞等等 。因此，通過了解各種缺陷的基本原因，從而進行合理的材料工藝組合和優化，可以提高組裝焊接的質量和確保其長期可靠性。 隨著高密度和細間距封裝技術的發展，以及無鉛焊接的高溫工藝和材料的更替，使得焊料球成為一個關鍵的問題。所以，本文將主要討論焊料成球的原因，及其對組裝的影響。焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。這種小球會在電路板的兩個相鄰部件(例如導線，焊盤，引腳等)之間產生電流泄漏，電氣噪聲，甚至短路，帶來長期的可靠性隱患。
以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機對中方式和降低回流焊爐缺陷方式。更多的貼片機特點知識就在貼片機方式知識欄目。
