貼片機的技術優勢
貼片機自問世以來,技術不斷更新,功能不斷增強,性能指標不斷提高,自動化和智能化水平不斷完善,適應了電子信息產品微小型化、多功能、低成本的發展趨勢。隨著電子產品多樣化和個性化潮流,電子元件日益微小型化,電子器件引腳越來越多、間距越來越細,貼裝位置越來越緊密,貼片機的高精度、高速度和柔性化在不斷發展。盡管形形色色、種類繁多的貼片機令人眼花繚亂,但是貼片機基本功能和工作原理沒有根本變化,各種貼片機的基本組成和技術原理是一致的。
隨著電子工業的發展,電子元件變得越來越精密和多樣化,目前片式元件從0402(公制為1005)已發展到0201(公制為0603)和01005(公制0402),加上諸如BGA,CSP/BGA,FC和MCM等封裝形式的元件大量涌現和推廣應用,客觀上對貼片設備提出了更高的要求,組裝效率的要求也越來越高。作為電子組裝主要設備的貼片機,必然要隨著電子工業發展的趨勢變得越來越精密和高速度。
貼片機是集成電路板(PCB)組裝生產線的關鍵設備,它能把元件(常見的如貼片電容、貼片電阻和貼片芯片等)高速、高精度地貼在集成電路板的指定位置,并在貼片前對元件進行質量檢驗和識別。貼片機是集合精密機械、自動控制及計算機等系統的高度自動化設備,主要由機架和傳動系統、計算機及硬件控制系統、伺服及驅動系統,以及軟件系統和供料系統組成。貼片機實際上是一種精密的工業機器人,是機一電光以及計算機控制技術的綜合體。
smt回流焊工藝技術
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全熱風再流焊全熱風再流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流循環，從而實現被焊件加熱的焊接方法。該類設備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式，印制板和元器件的溫度接近給定的加熱溫區的氣體溫度，完全克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應，故目前應用較廣。 在全熱風再流焊設備中，循環氣體的對流速度至關重要。為確保循環氣體作用于印制板的任一區域，氣流必須具有足夠快的速度。這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式就熱交換方式而言，效率較差，耗電較多。 1.3 紅外熱風再流焊
這類再流焊爐是在IR爐基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類設備充分利用了紅外線穿透力強的特點，熱效率高，節電，同時有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應，并彌補了熱風再流焊對氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種IR+Hot的再流焊目前在國際上是使用得普遍的。 隨著組裝密度的提高、精細間距組裝技術的出現，還出現了氮氣保護的再流焊爐。在氮氣保護條件下進行焊接可防止氧化，提高焊接潤濕力，加快潤濕速度，對未貼正的元件矯正力大，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。
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溫度曲線的建立 溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。 以下從預熱段開始進行簡要分析。
2.1
預熱段該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損;過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。
2.2
保溫段保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。
2.3
回流段在這一區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。
以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機的技術優勢和smt回流焊工藝技術。更多的貼片機特點知識就在貼片機技巧知識欄目。
