什么是貼片機的工作流程
1、待貼裝的PCB進入傳送軌跡,在軌跡入口處的傳感器發現PCB,體系告訴傳送帶電機作業,將PCB送入下一方位。
2、PCB進入作業區起點,傳送設備將PCB送入貼片方位,在即將到位時觸發貼裝位置的傳感器,體系控制相應組織使PCB停留在預訂貼裝方位上。機械定位設備作業,將PCB固定在預訂方位。夾緊設備作業,將PCB夾緊固定,防止PCB移動。
3、PCB定位設備作業,確定PCB的方位是在預訂的方位上,不然對PCB的方位坐標參照體系坐標系進行修正。
4、依照程序設定對加工光學判別標志點(Mank)進行檢查,確定PCB方位
5、包裝在專用供料器中的元器件依照程序設定的方位被運送或預備到預訂的方位。
6、貼片頭吸嘴移動到拾取元件方位,真空打開,吸嘴下降吸取元件。
7、經過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。
8、經過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度(垂直方向)。
9、經過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉角(水平方向),并辨認元件特征,然后讀取元件數據庫中預先設置的元件特征值,將實踐值與檢測值相比較,從而對元件特征進行判斷。當特征值不符時則判別拾取元件過錯,從頭拾取。如相符則對元件目前的中心方位和轉角進行計算。
10、將過錯的元件拋到廢料搜集盒中。
11、依照程序設定,經過貼片頭的旋轉調整元件角度;經過貼裝頭的移動,或PCB的移動調整XY方向坐標到程序設定的方位,使元件中心與貼裝方位點重合。
12、吸嘴下降到預先設定的高度,真空封閉,元件落下,完成貼裝。
13、從5步開端循環,直到貼裝完畢。
14、貼片部分移動到卸載方位,將貼裝好的PCB傳送到卸載軌跡。卸載軌跡開端方位的傳感器被觸發,控制體系告訴傳送帶電機作業,將PCB送入下一方位,直到送出機器。
回流焊工藝流程介紹
回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：
單面貼裝、雙面貼裝。單面貼裝預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
雙面貼裝A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得*佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。
以上是貼片機回收小編來講解一下什么是貼片機的工作流程和回流焊工藝流程介紹。更多的貼片機流程知識就在貼片機流程知識欄目。
