貼片機虛焊原因如何解決
一、
虛焊的判斷1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。
2、目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。
判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
二、
虛焊的原因及解決 1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。
2.PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。
3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。
（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。工程師們要懂得很多的雅馬哈貼片機的知識，才能更好地應對貼片機的各種問題，所以一定要先熟悉理論知識，再實踐，最后才能成為一名合格的工程師。
貼片機貼片翻轉側立該如何解決
SMT貼片機貼片翻轉側立的原因：1、貼片時元器件厚度設置錯誤，或沒有接觸到PCB焊盤而被放下很容易造成側立或翻轉。
2、貼片機拾片時壓力過大造成供料器振動，將編帶下一個空穴中的元器件振翻。
3、貼片機吸嘴真空過早打開或關閉，造成元器件側立或翻轉。
4、貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞，也會引起元器件側立或翻轉。
5、PCB變形嚴重，凹陷超過0.5mm。元器件側立、翻轉，大多與貼片工序有關。
SMT貼片機貼片翻轉側立的解決辦法：1、設置正確的元器件高度。
2、調整貼片頭Z軸拾片高度。
3、調整吸嘴真空打開或關閉時間。
4、定期檢查、保養吸嘴。
5、做好PCB的支撐。
以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機虛焊原因如何解決和貼片機貼片翻轉側立該如何解決。更多的貼片機如何知識就在貼片機如何知識欄目。
