國內smt貼片機發展情況
SMT 與貼片機表面貼裝技術( SMT) ，也可以稱為表面組裝技術、表面貼片技術和貼片焊接技術等。它是一種將表面組裝元器件( SMD) 安裝到印刷電路板( PCB) 上的板級電子組裝技術。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通信類電子產品中，已經普遍采用表面貼裝技術。
1.1
SMT 的優點SMT 是隨著電子工業的發展而誕生的，隨著電子技術、信息技術、計算機應用技術的發展而發展的。SMT 的迅速普及得益于它具有以下優點。
1) 元器件組裝密度高，電子產品體積小、重量輕。
2) 易于實現自動化，提高生產效率。
3) 高可靠性。自動化的生產技術，保證了每個焊點的可靠連接，同時由于表面組裝元器件( SMD) 是無引線或者是短引線，又牢固地貼裝在PCB 表面上，因此其可靠性高、抗震能力強。
4) 高頻特性好。表面組裝元器件( SMD) 無引腳或段引腳，不僅降低了分布特性造成的影響，而且在PCB 表面上貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，因此在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。
5) 降低成本。SMT 使PCB 布線密度增加、鉆孔數目減少、面積變小、同功能的PCB 層數減少，這些都使PCB 的制造成本降低。無引線或短引線SMC /SMD 節省了引線材料，省略了剪線、打彎工序，減少了設備、人力費用。頻率特性的提高減少了射頻調試費用。電子產品體積縮小、重量減輕，降低了整機成本。焊接可靠性好，使得返修成本降低。
1.2
SMT 基本工藝流程 1) 要組成SMT的生產線必然要有3種重要設備: 印刷機\點膠機、貼片機、回流焊爐\波峰焊機，其中波峰焊這種工藝，隨著表面貼裝技術的發展，特別是底部引線集成電路封裝BGA \QFN 的大量應用，其作用愈發顯得有些不足，所以目前主流的還是回流焊這種工藝。
2) 無論是對于大型機廠商還是中型機廠商，經典的可以推薦SMT 生產線一般由2 臺貼片機組成，1臺高速貼片機( 片式元件貼片機) 1臺高精度貼片機( IC 元件貼片機) ，這樣各司其職，有利于整條SMT 生產線發揮出最高的生產效率。但是現在情況正在發生著改變，很多貼片機生產商推出了多功能貼片機，使得SMT 生產線只由1 臺貼片機組成成為可能。1 臺多功能貼片機在保持較高貼片速度的情況下，可以完成所有元件的貼裝，減少了投資，受到中小企業、科學院的青睞。
SMT加工需要了解什么
隨著SMT的快速發展，SMT占據了一定的市場，今天小編說說SMT加工的知識。DIP插件加工是一些加工廠經常加工的一種產品，但是對于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下這幾個問題：
第一：助焊劑的規格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術指標和分類，根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。
第二：電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規格需求和測試方法。
第三： 導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。
第四： 導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質的需求和測試方法。
第五：焊錫膏的規格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。
以上是貼片機回收小編來講解一下國內smt貼片機發展情況和SMT加工需要了解什么。更多的貼片機smt知識就在貼片機SMT知識欄目。
