smt貼片機貼片檢驗標準

smt貼片機貼片檢驗標準

SMT貼片檢驗標準：
1.測試治具確認：生產前確認測試治具、測試配件的情況；之前問題點的收集
2.特別物料確認：生產前確認以前發生異常的物料，一場物料的確認
3.首件確認：
(1)對首件作個簡單了解、測試，查看相關首件記錄
(2)檢查之前的問題點生否再次發生，手否改善
(3)確認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進
4.不良品分析確認對不良品做簡單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并盡量改善
5.信息反饋
(1)SMT貼片加工生產問題點反饋回生技機種負責人，提醒注意
(2)廠內組裝問題點收集，反饋給負責人，要求改善。
SMT貼片加工流程流程：
1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機，位于SMT生產線的最前端。
2. 零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為SMT貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
3. 過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
4.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
5. AOI光學檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備為自動光學檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6. 維修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。

SMT貼片機的貼片速度

（1）貼裝周期
它是表示貼裝速度的最基本參數，是指完成一個貼裝過程所用的時間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。
（2）貼裝率
貼裝率是在貼片機的技術規范中所規定的主要技術參數，它是貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼裝速度，是指在一小時內完成的貼裝周期數。在測算貼裝率時，一般采用12個連續的8mm編帶供料器，所用的PCB上的焊盤圖形是專門設計的。測算時，先測出貼片機在50～250mm的PCB上貼裝均勻分布的150只片式元器件的時間，然后計算出貼裝一只元器件的平均時間，最后計算出一小時貼裝的元器件數，即貼裝率。
（3）生產量
理論上可以根據貼裝率計算每班生產量，然而實際的生產量與計算所得到的值有很大差別，這是因為實際的生產量受到多種因素的影響。
影響生產量的主要因素：
PCB裝載／卸載時間；
多品種生產時停機更換供料器或重新調整PCB位置的時間；
供料架的末端到貼裝位置的行程長度；元器件類型；
PCB設計水平差、元器件不符合技術規范帶來的調整和重貼等不可須測性停機時間。

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