貼片工藝常見問題
1、貼片加工的貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面?！ ?br />2、貼片加工的絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的最前端?！ ?br />3、貼片加工的固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
4、貼片加工的點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
遇到雅馬哈貼片機點膠工藝問題
拉絲/拖尾拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等.
解決辦法:
改換內徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調節“止動”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h)再投入生產;調整點膠量.膠嘴堵塞故障現象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來.產生原因一般是針孔內未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質,有堵孔現象;不相溶的膠水相混合.
解決方法:
換清潔的針頭;換質量好的貼片膠;貼片膠牌號不應搞錯.空打現象是只有點膠動作,卻無出膠量.產生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.
解決方法:
注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴. 元器件移位現象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上.產生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化.
解決方法:
檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態;換膠水;點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)波峰焊后會掉片現象是固化后元器件粘結強度不夠,低于規定值,有時用手觸摸會出現掉片.產生原因是因為固化工藝參數不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染.
解決辦法:
調整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發黑現象;膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題
.固化后元件引腳上浮/移位這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤下,嚴重時會出現短路、開路.產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移.
解決辦法:
調整點膠工藝參數;控制點膠量;調整貼片工藝參數.
以上是貼片機回收小編來講解一下遇到雅馬哈貼片機點膠工藝問題和貼片工藝常見問題。更多的貼片機問題知識就在貼片機問題知識欄目。
